勢創(chuàng)智能 | 籽晶檢測設備

勢創(chuàng)智能研發(fā)團隊自研的籽晶檢測設備SC-Seed主要用于光伏拉晶車間籽晶檢測，包括籽晶隱裂缺陷，尺寸測量，籽晶編碼識別等，設備功能強大、效率高、準確度高，解決了人工對隱裂檢測的盲區(qū)，提高了籽晶這一環(huán)節(jié)的效率。

應用場景

（一）籽晶生產(chǎn)出廠前的全檢 / 抽檢

生產(chǎn)過程中可能因加工工藝、設備精度等因素，導致籽晶存在隱裂、表面劃傷、崩邊等缺陷，或尺寸偏差等問題。需通過全面檢測篩選出合格產(chǎn)品，同時記錄產(chǎn)品質量數(shù)據(jù)，為生產(chǎn)工藝優(yōu)化提供依據(jù)。

（二）籽晶來料復檢

籽晶在運輸、存儲過程中可能因碰撞、環(huán)境變化等因素產(chǎn)生新的缺陷（如磕碰裂紋、應力變化），或存在供應商發(fā)貨時未發(fā)現(xiàn)的潛在問題。需通過復檢排除不合格來料，降低生產(chǎn)風險。

（三）實驗室籽晶質量判斷

在新材料研發(fā)或特種晶體制備的實驗室場景中，該設備是探索晶體生長規(guī)律、優(yōu)化工藝參數(shù)的重要工具，核心目標是為科研實驗提供精準的籽晶質量數(shù)據(jù)支撐。

（四）拉晶車間生產(chǎn)晶棒使用

拉晶過程中，籽晶的質量直接影響晶棒的生長效果，若籽晶存在隱裂、應力過大、尺寸偏差等問題，可能導致拉晶過程中斷棒、多晶夾雜等故障，造成生產(chǎn)停滯和原料浪費。需在籽晶裝入拉晶爐前完成快速、精準檢測。

功能介紹

• 可探測籽晶內部隱裂（肉眼不可見）以及外觀類缺陷如表面裂紋、劃傷、月牙痕、崩邊、加工痕等缺陷可探測籽晶內部隱裂（肉眼不可見）以及外觀類缺陷如表面裂紋、劃傷、月牙痕、崩邊、加工痕等缺陷

• 籽晶尺寸檢測包括大頭直徑、小頭直徑、錐度、長度

• 籽晶應力分析

• 預留自動上料接口可實現(xiàn)自動上料

• 預留mes接口，可將數(shù)據(jù)上傳

技術優(yōu)勢

相較于市面上其他同類型籽晶檢測設備具有無檢測盲區(qū)、尺寸測量精準、字符識別兼容性高等多個方面具備顯著優(yōu)勢，具體如下：

（一）紅外檢測無盲區(qū)，可識別缺陷種類多

籽晶酸洗后紅外直射相機在籽晶斜頸處有盲區(qū)，光不能透過斜頸處傳遞到相機，傳統(tǒng)檢測方案在斜頸處拍出的圖像一片黑根本無法識別缺陷，本設備通過改變相機拍攝角度可接收透過的光，填補了視野盲區(qū)。

（二）使用高分辨率相機、高平行度光源，尺寸測量精度高

采用平行光學方案，杜絕常規(guī)光源的鏡面反射，使用高分辨率相機，尺寸測量分辨率更高

（三）兼容酸洗前和酸洗后，一鍵切換

酸洗前后酸洗后所需的曝光變化大，常規(guī)的紅外相機無法兼容切換，而本設備使用高動態(tài)范圍紅外相機，可輕松實現(xiàn)兩種工藝的子晶檢測切換

（四）獨有應力檢測，對籽晶缺陷分析多一種手段

常規(guī)籽晶檢測無法實現(xiàn)籽晶應力檢測，而應力過大很有可能在拉晶爐中容易斷裂導致生產(chǎn)過程中嚴重事故，本設備的獨特的應力檢測可解決這種隱患。

技術參數(shù)

應用案例

大頭月牙痕
實物圖	檢測圖
大頭倒角磕碰
實物圖	檢測圖
斜坡處小坑
實物圖	檢測圖
加工痕
實物圖	檢測圖
倒角裂
實物圖	檢測圖

配套設備推薦：方棒尺寸檢測設備、光伏光伏電池片檢測設備