在光伏電池制造過程中,隱裂、崩邊、硅落、缺角等微觀缺陷是導致組件效率下降、可靠性降低甚至客訴退貨的主要根源。如何在高速產線中精準、穩定地檢出這些缺陷,成為光伏企業提升良率、降低成本的關鍵。
勢創智能 推出的 隱裂檢測模組 SC-MC-W,正是專為 產線隱裂檢測 場景深度研發的高精度自動化檢測設備。該模組創新集成了TFC方案、TFC+可見光方案、TFC+背光隱裂方案、明場背光隱裂方案、暗場背光隱裂方案等多種檢測技術,融合NIR紅外成像與AI智能算法,真正實現從硅料切片到電池制程全環節的 光伏隱裂檢測 全覆蓋。
勢創智能隱裂檢測模組
不同工藝段、不同電池技術路線對檢測方案的要求各異。SC-MC-W支持明場/暗場隱裂方案、TFC系列方案一鍵切換,無需額外調試,可快速適配PERC、TOPCon、HJT、xBC等主流及新型電池技術。
硅料切片制造:精準識別隱裂、破片、硅落、崩邊,保障來料質量。
電池制程工序:覆蓋制絨、擴散、鍍膜、刻蝕、金屬化等環節,采用暗場檢測方案,有效規避傳統方案成像不清、干擾大等問題。
來料檢測:對外購硅片、半成品電池片進行入庫質檢,杜絕不合格原料流入產線。
高校/實驗室:支持自定義檢測參數,為缺陷機理研究、算法驗證提供高精度成像數據。
產能 ≥6000片/小時,單片檢測時間僅0.25~0.5秒,滿足大規模連續生產需求。
成像精度 ≥0.1mm/pixel,最小識別裂紋寬度>50μm,配合900~1700nm晶硅專用波長,可捕捉微小缺陷細節。
兼容尺寸:支持156×156mm ~ 210×210mm(半片/整片),厚度160~200μm,無需更換適配組件。
多分辨率可選:1k/4k像素NIR增強型InGaAs相機或4K線陣CMOS,曝光時間10μs~10s可調。
設備內置自研AI檢測軟件,可自動記錄缺陷位置、類型、尺寸,生成可追溯的檢測數據報表,便于工藝人員定位問題根源、優化前道工序。成像數據支持導出,兼容第三方分析軟件,滿足生產統計與學術研究雙重需求。
光源采用半導體激光(波長1100±5nm / 1300±5nm / 1450±5nm),光斑均勻性≥90%。
手動對焦距離400~650mm,高清廣角鏡頭(16/25/45mm可選,視場角≥80°)。
工控計算機運算,Windows平臺+標配AI軟件,支持曝光時間、缺陷大小/長度/灰度等參數自定義。
整機尺寸350×250×600mm,重量約20kg,單相AC220V供電,適應15~50℃環境。
設備可清晰成像隱裂、崩邊、缺口、缺角、碎片、劃傷、硅脫/硅落、穿孔等多種缺陷,并提供明場、暗場、TFC等多種成像模式圖例,方便用戶直觀對比檢測效果。
結語:勢創智能隱裂檢測模組SC-MC-W,以多方案靈活切換、高速高精度、AI智能溯源為核心優勢,為光伏企業提供真正的一站式產線隱裂檢測解決方案。如需了解更多技術細節或樣機測試,歡迎聯系勢創智能團隊。
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